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实现业内最高发光强度的红外发射器Vishay无源器件分立半导体万芳

发布时间:2020-02-14 12:09:46 阅读: 来源:气动阀厂家

实现业内最高发光强度的红外发射器(Vishay) - 无源器件/分立半导体 - 电子工程网

新器件中使用的表面发射器技术代表了一种特殊的硅片结构,在这种结构中,半导体内产生的全部光线都会由芯片的顶侧表面向外发射。与使用传统芯片技术和相同封装类型的器件相比,新系列发射器的发光强度提高了2.5倍。

由于在同样尺寸的空间内能够输出更高的光功率,这些新器件使设计者能够减少器件数量,或者同时提高使用红外发射器的的应用的主机性能,这些应用包括3D电视的主动式眼镜同步、红外触摸面板、有线电视监控摄像机、游戏和监控的3D成像、CMOS摄像头和闪光灯、接近传感器、光幕和数据传输。

今天发布的4款表面贴装器件采用0805 (VSMY1850)、鸥翼球型透镜(VSMY2850G)、倒鸥翼球型透镜(VSMY2850RG)和PLCC-2 (VSMY3850)封装。器件的峰值发射波长为850nm,半强角为10°或60°,开关时间为10ns。下表总结了这些器件的关键指标。

关键器件指标:

器件

封装类型

发光强度(mW/sr)

半强角

光功率(mW)

正向电压

(V)

潮湿敏感度等级 (MSL)

VSMY1850

0805SMD

10

±60°

50

1.65

3

VSMY2850RG

倒鸥翼

100

±10°

55

1.65

2a

VSMY2850G

鸥翼

100

±10°

55

1.65

2a

VSMY3850

PLCC-2

17

± 60°

55

1.6

3

新器件全部是无铅的,可进行260℃的无铅焊,无卤素,并符合Vishay绿色环境标准。新发射器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周到十周。

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