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SMT组件的焊膏印刷指南二是嘛

发布时间:2021-07-22 16:38:14 阅读: 来源:气动阀厂家

SMT组3、由于虽然低速动平衡已校验平衡良好件的焊膏印刷指南(二)

2 印刷操作

2.1刮板刃口

通常建议使用金属刮板,金属刮板比聚氨酯刮板好。不过,从聚氨酯刮板的开口中挤出焊膏是个问题。建议推刮角当经过1个URL在上看到1篇页面的时分度为45°~60°,一般都是用45°进行推刮。

将刮板向下压使金属刮板的刮刀弯曲形成一个最佳的角度。在选择印刷力时,一种与模板平行的矢量推动着焊膏使得焊料滚动。另一个矢量是直接往下施加压力于模板的开口,将焊膏挤入开口中。改变模板的压力,推刮角度随之改变。

另一个常被忽略的因素是刮板的锋利度。一般来说,刮板越钝,要求推刮整个模板顶部所需的压力就越大;刮板刃口越锋利,需用的力就越小。通过对刮板刃口进行一个简易的显微扫描检查可显示出很大的差别。刮板压力较小通常意味着模板推刮频率较低,这是决定因素。

2.2推刮速度

在首次开始印刷时,建议将推刮速度设置在0.5″/秒。较低的推刮速度通常可使焊膏沉积近似于计算的量。(通常,实际沉积的焊膏量小于理论上的定量)。由于循环时间的要求,你不得不以较高的推刮速度操作。不过,在采用较慢的速度推刮取得成功后,你会逐渐提高推刮速度及快速测量印刷结果。通常,随着推刮速度的提高,必须加大施加于刮板的力度。

2.3接触与脱膏距离

一般,较受欢迎的印刷方法是接触印刷,这种方法有助于降低模板底部焊膏的“渗出”。对于μBGA这样的小面积比印刷,实现一致性的模板焊膏漏印是竞争的焦点,有一种方法是提前释放焊膏工艺,这种方法是通过对极小的脱膏距离(0.002~0.003″)编程实现的,在开始印刷时,用很小的力以小角度将模板与印制板分离。然而,这个距离不足以释放模板,至少在印刷工艺开始时是这样。

3 焊膏

粉末的选择对于释放焊膏是关键因素。为避免开口堵塞,在整个开口上可使用标准的3新国标对食品接触材料的技术指标要求.5粒子,而方形开口对保持一致性方面很有帮助。表4所列是目尺寸和粉末尺寸。

表4 焊膏分类和目尺寸

分类 目尺寸

Ⅰ类-100/+200

100(150μm)0.0059

Ⅱ类-200/+325

200(75μm)0.030″

Ⅲ类-325/+500

325(45μm)0.0018″

Ⅳ类-400/+500

400(38μm)0.0015″

Ⅴ类-500/+635

500(25μm)0.0010″

635(20μm)0.0008″

焊膏流变性:使印刷工艺失控的因素有很多。例如;有时焊膏会干涸在模板表面,形成可堵塞开口的较大凝结块。如果印刷机闲置5分钟,对下一次印刷的控制达不到可接受的要求,这是很有可能的。此外,印刷循环周期延迟,也会造成残余焊膏或焊剂干涸在孔径侧壁上,这样会缩小开口尺寸,减少焊膏量。单凭经验进行分析表明,当模板上的焊膏闲置5分钟以上,在实施下一步印刷之前,应对模板的底部进行擦拭。

传统上,人们注重的是焊膏的粘性或触变指数,将触变性定义为在应力的作用下,会变成液体的某种膏状或类似胶状材料在静止状态下的质量。触变指数较高,焊膏就易于稀释,并能流到模板中。缺点是更易于使再流炉中产生“热润滑淤渣”,除非制造厂家认为应对配方进行必要的重新配制。

3.1焊膏量

下面用一个简单等式来说明所需的焊膏量,见表5所列。应尽可能使环例如铝合金、镁合金、碳纤维等复合材料的采取绕通孔的环形焊盘小一些是较理想的。还应使引脚和通孔之间的容差及引脚的长度尽量小一些。在实际操作中,需要施用少量的焊膏。应用下列三种模板设计为板上的通孔印刷焊膏:

(1) 无台阶的模板。图3

(2) 有台阶的模板。图4

(3) 两种印刷模式的模板。图5

表5 浸锡通孔等式

V=Ts(Lo×Wo)

1

= s{TB(AH-AP)+(FT+FB)+VP}-VH

其中:V 是所需的焊膏量

VP是留在板焊盘上面和/或底部的焊料量

S 是焊膏减缩的因素

AH是通孔的横截面积

AP是通孔针脚的横截面积

TB是印制板的厚度

FT+FB是所需的总填料量

Ts是模板的厚度

Lo是套印开孔的长度

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